2 चरण एचडीआई उच्च घनत्व बोर्ड

उच्च घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड एक संरचनात्मक घटक है जो इन्सुलेट सामग्री और कंडक्टर वायरिंग द्वारा बनता है।

जब अंतिम उत्पाद बनाया जाएगा, तो उस पर एकीकृत सर्किट, ट्रांजिस्टर, डायोड, निष्क्रिय घटक (जैसे प्रतिरोधक, कैपेसिटर, कनेक्टर इत्यादि) और अन्य विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक हिस्से स्थापित किए जाएंगे।

मुद्रित सर्किट बोर्ड स्वतंत्र सर्किट परत पर धातु की परत बनाता है, इसलिए परत से परत कनेक्शन अपरिहार्य है।

अंतर-परत कनेक्शन के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए, विद्युत या सिग्नल कनेक्शन को पूरा करने के लिए एक मार्ग बनाने और छेद की दीवार पर एक विश्वसनीय कंडक्टर बनाने के लिए छेद को पार करने की विधि का उपयोग करना आवश्यक है। थ्रू-होल प्लेटिंग की शुरुआत के बाद से, लगभग सभी मल्टी-लेयर सर्किट बोर्ड इस तरह से तैयार किए गए हैं। उच्च-घनत्व सर्किट बोर्ड यांत्रिक, लेजर या फोटो प्रेरक तरीके से ढांकता हुआ सामग्री पर छेद बनाने के लिए परत जोड़ने वाले उत्पादन मोड को अपनाता है, और फिर इलेक्ट्रोप्लेटिंग चालन के माध्यम से एक विद्युत पथ बनाता है।

तकनीकी क्षमता

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