एचडीआई लेजर ड्रिलिंग की शुरूआत

एचडीआई लेजर ड्रिलिंग तकनीक मुद्रित सर्किट बोर्डों (पीसीबी) में ड्रिलिंग छेद की एक तकनीक है, जिसे उच्च घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक के रूप में भी जाना जाता है। यह विशेष रूप से उच्च अंत पीसीबी के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह छोटे अपर्चर और छोटे चक्र समय के साथ पूरी डिजाइन प्रक्रिया को तेज करता है।

एचडीआई लेजर ड्रिलिंग पीसीबी सर्किट के एकीकरण में सुधार करने, उनके कार्यों में सुधार करने, समग्र आयामों को कम करने और एप्लिकेशन रेंज को व्यापक बनाने में मदद करती है। एचडीआई तकनीक छेद ड्रिल करने के लिए हाइड्रोकार्बन लेजर या वेवगाइड लेजर का उपयोग करती है। यह लेजर द्वारा संचालित खोखले फाइबर प्लास्टिक पाइप को एक ठोस स्तंभ में बदलने के लिए प्रकाश घुसपैठ तकनीक नामक एक जटिल प्रक्रिया का उपयोग करता है।

फिर, यह लेज़र द्वारा घुले हुए अपशिष्ट स्तंभ को दूर करने के लिए उच्च गति वाले वायु प्रवाह का उपयोग करता है। प्रकाश घुसपैठ तकनीक में, छेद की व्यास सीमा कुछ माइक्रोन से लेकर मिलीमीटर तक बहुत विस्तृत होती है, और उत्पादित सामग्री टिकाऊ, गर्मी प्रतिरोधी और ख़राब करने में आसान नहीं होती है। इसके अलावा, लेज़रों के उपयोग के कारण HDI तकनीक ने पर्यावरण प्रदूषण को बहुत कम कर दिया है।

एचडीआई प्रौद्योगिकी को अधिक से अधिक व्यापक रूप से लागू किया गया है। वर्तमान में, यह विभिन्न स्केलेबल इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइनों पर लचीले ढंग से लागू किया गया है, जैसे कि माइक्रोकंट्रोलर, अत्यधिक एकीकृत प्रोसेसर, सेमीकंडक्टर कन्वर्टर्स, वायरलेस संचार प्रणाली और अन्य इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोग।