
एचडीआई बोर्ड के माध्यम से 3 स्टेज लेजर
एचडीआई को संक्षेप में उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन कहा जाता है। सर्किट बोर्ड पर पहले क्रम, दूसरे क्रम, तीसरे क्रम में, बस दबाने की संख्या को संदर्भित करता है।
विवरण
एचडीआई को संक्षेप में उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन कहा जाता है। सर्किट बोर्ड पर पहले क्रम, दूसरे क्रम, तीसरे क्रम में, बस दबाने की संख्या को संदर्भित करता है। एचडीआई बोर्ड के माध्यम से 3 चरण लेजर इंगित करता है कि दबाने का समय 3 है, और लेजर द्वारा ड्रिल किए गए अत्यधिक इंटरकनेक्टेड सर्किट बोर्ड का उपयोग किया जाता है।
एचडीआई बोर्ड की विशेषताएं
1. अत्यधिक परस्पर जुड़ा हुआ
2. गैर-यांत्रिक ड्रिलिंग के लिए, लेजर ड्रिलिंग का उपयोग करें
3. माइक्रो-ब्लाइंड होल की रिंग 6मिलि से नीचे है
4. आंतरिक और बाहरी परतों के बीच वायरिंग लाइन की चौड़ाई/पतलीता 4मिलिमीटर से कम होगी, और पैड का व्यास 0.35मिमी से अधिक नहीं होगा।
ऐसे उच्च परिशुद्धता बोर्ड की कठिनाई परतों और चरणों की संख्या से सकारात्मक रूप से संबंधित है। परतों और चरणों की संख्या जितनी अधिक होगी, कठिनाई उतनी ही अधिक होगी।
वर्तमान में, हमारी कंपनी ने पहले से तीसरे चरण की एचडीआई उत्पादन तकनीक में महारत हासिल कर ली है और बड़े पैमाने पर उत्पादन सेवाएं प्रदान कर सकती है। चरण 3 या उससे ऊपर का चरण R&D परीक्षण चरण के अंतर्गत आता है।
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आइटम: एचडीआई बोर्ड के माध्यम से 3 चरण लेजर मुख्य बिंदु: 3 चरण लेजर के माध्यम से, राल प्लग किया गया |
तकनीकी क्षमता

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