एनीलेयर एचडीआई बोर्ड

विवरण

हाई-स्टेज इंटरकनेक्शन तकनीक के विकास के साथ, एनीलेयर एचडीआई ने धीरे-धीरे लोगों का ध्यान आकर्षित किया है। विशेष रूप से हाल के वर्षों में, प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, एचडीआई धीरे-धीरे मल्टी-स्टेज और किसी भी परत में विकसित हुआ है। यह अनुमान लगाया जा सकता है कि कोई भी परत एचडीआई भविष्य में बुद्धिमान इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के विकास की अपरिहार्य प्रवृत्ति है।

एचडीआई बोर्ड परतों के बीच इंटरकनेक्शन में मुख्य रूप से निम्नलिखित डिज़ाइन शामिल हैं: स्टैगर्ड होल इंटरकनेक्शन, क्रॉस लेयर इंटरकनेक्शन, सीढ़ी इंटरकनेक्शन और होल स्टैकिंग इंटरकनेक्शन, जिनमें से होल स्टैकिंग इंटरकनेक्शन सबसे कम जगह घेरता है। पारंपरिक प्रथम चरण और दूसरे चरण एचडीआई बोर्ड की तुलना में, किसी भी परत का एचडीआई बनाना अधिक कठिन है। इसमें उच्च घनत्व, लंबी उत्पादन प्रक्रिया और सामान्य एचडीआई बोर्डों की तुलना में अधिक कीमत है।

विशेषता

कुल मिलाकर, एचडीआई बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया जटिल है, और कई प्रक्रियाएं हैं। उत्पादन को पूरा करने में काफी समय और कई बार समय लगता है। प्रत्येक परत के उत्पादन की सटीकता और संकोचन नियंत्रण पर इसकी उच्च आवश्यकताएं हैं। साथ ही, सामग्री, उपकरण, पर्यावरण, तकनीशियन आदि में भी उच्च मानक हैं।

वर्तमान में, एचडीआई 1~3 उत्पादन तकनीक और अनुभव में परिपक्व महारत के आधार पर, हमारी कंपनी उच्च और मल्टी लेयर और एनीलेयर की दिशा में कड़ी मेहनत कर रही है।