8 परत पीसीबी लेजर ड्रिलिंग

8 परत पीसीबी लेजर ड्रिलिंग

संक्षेप में, 8-लेयर लेजर ड्रिलिंग बोर्ड 8 परतों और लेजर प्रोसेसिंग तकनीक वाले सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है।

विवरण

संक्षेप में, 8-लेयर लेजर ड्रिलिंग बोर्ड 8 परतों और लेजर प्रोसेसिंग तकनीक वाले सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है।

 

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, अधिक से अधिक एकीकृत सर्किट का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। माइक्रो असेंबली तकनीक की प्रगति के साथ, मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) का निर्माण लेमिनेशन और मल्टी-फंक्शन की दिशा में विकसित हो रहा है, जिससे मुद्रित सर्किट ग्राफिक तार संकीर्ण दूरी के साथ पतले और माइक्रोपोरस बन जाते हैं। प्रसंस्करण में उपयोग की जाने वाली यांत्रिक ड्रिलिंग तकनीक अब आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है, और एक नई प्रकार की माइक्रोप्रोसेस प्रसंस्करण विधि, अर्थात् लेजर ड्रिलिंग तकनीक, तेजी से विकसित हुई है।

 

विशेषता

परत: आम तौर पर उच्च और बहु-परत

छेद का स्थान: छोटे छेद का व्यास, अधिकतर अंधे दबे हुए छेद

 

10 Layer PCB Laser Drilling

चित्र: 10 परत पीसीबी लेजर ड्रिलिंग

 

 

तकनीकी क्षमता

3

 

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