10 परत पीसीबी लेजर ड्रिलिंग

जैसा कि नाम से पता चलता है, परतों की संख्या 10 है, और लेजर ड्रिलिंग प्रक्रिया का उपयोग करने वाले सर्किट बोर्ड को 10 परत पीसीबी लेजर ड्रिलिंग कहा जाता है। पीसीबी निर्माण में, थ्रू होल (टीएच) और ब्लाइंड होल को क्रमशः ड्रिल और लेजर ड्रिल द्वारा संसाधित किया जाता है। इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के हल्के और उच्च प्रदर्शन के साथ, पीसीबी छोटे व्यास और उच्च परिशुद्धता के लिए विकसित हुआ है, विशेष रूप से अर्धचालक घटकों की बाहरी परत, जो कंडक्टर की चौड़ाई के लघुकरण, ब्लाइंड होल (बीएच) के छोटे व्यास के लिए तेजी से विकसित हुई है। , छेद संख्या और बहु-परत की वृद्धि।

ड्रिलिंग सटीकता की उच्च मांग लेजर ड्रिलिंग तकनीक को पीसीबी प्रसंस्करण में अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग करती है। लेजर ड्रिलिंग का मुख्य कार्य संसाधित होने वाली सब्सट्रेट सामग्री को जल्दी से हटाना है, जो मुख्य रूप से फोटोथर्मल एब्लेशन और फोटोकैमिकल एब्लेशन या निष्कासन पर निर्भर करता है।

वर्तमान में, हमारी कंपनी ने लेजर ड्रिलिंग बोर्ड में महत्वपूर्ण प्रगति की है और प्रासंगिक प्रौद्योगिकियों में महारत हासिल की है।

विशेषता

लेजर ड्रिलिंग के लिए छेद संरेखण की उच्च सटीकता की आवश्यकता होती है।

उच्च-ऊर्जा लेजर विकिरण के तहत, कार्बोनाइज्ड पदार्थ आसानी से छेद में छोड़ दिए जाते हैं।

चित्र: 10 परत पीसीबी लेजर ड्रिलिंग

तकनीकी क्षमता

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