सिरेमिक सब्सट्रेट के लाभ

◆ सिरेमिक सब्सट्रेट का थर्मल विस्तार गुणांक सिलिकॉन चिप के करीब है, जो संक्रमण परत के मो चिप को बचा सकता है, श्रम, सामग्री और लागत को बचा सकता है;

◆ सोल्डर परत को कम करें, थर्मल प्रतिरोध को कम करें, आवाजों को कम करें, और उपज में सुधार करें;

◆ उसी वर्तमान ले जाने की क्षमता के तहत, 0 की लाइन चौड़ाई। 3 मिमी मोटी तांबे की पन्नी सामान्य मुद्रित सर्किट बोर्डों का केवल 10 प्रतिशत है;

◆ उत्कृष्ट तापीय चालकता चिप के पैकेज को बहुत कॉम्पैक्ट बनाती है, जिससे बिजली घनत्व में बहुत सुधार होता है, और सिस्टम और डिवाइस की विश्वसनीयता में सुधार होता है;

◆ अल्ट्रा-पतली (0.25 मिमी) सिरेमिक सब्सट्रेट BeO की जगह ले सकता है, कोई पर्यावरणीय विषाक्तता समस्या नहीं है;

◆ बड़ी वर्तमान वहन क्षमता, 100एक करंट लगातार 1 मिमी चौड़े 0.3 मिमी मोटे तांबे के शरीर से गुजरता है, तापमान में लगभग 17 डिग्री की वृद्धि होती है; 100A करंट लगातार 2mm चौड़े 0.3mm मोटे तांबे के शरीर से गुजरता है, तापमान में वृद्धि केवल 5 डिग्री होती है;

◆ कम थर्मल प्रतिरोध, 1 0 × 1 0 मिमी सिरेमिक सब्सट्रेट का थर्मल प्रतिरोध 0 है। 0 .63 मिमी की मोटाई के साथ 31K / W, थर्मल प्रतिरोध {{10}}.38mm मोटा सिरेमिक सब्सट्रेट 0.19K/W है, और 0.25mm मोटे सिरेमिक सब्सट्रेट का थर्मल प्रतिरोध 0.19K/W है। थर्मल प्रतिरोध 0.14K/W है।

◆ उच्च इन्सुलेशन व्यक्तिगत सुरक्षा और उपकरण सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए वोल्टेज का सामना करता है।

◆ नई पैकेजिंग और असेंबली विधियों को महसूस किया जा सकता है, जिससे उत्पाद अत्यधिक एकीकृत और कॉम्पैक्ट हो जाता है।