मुद्रित सर्किट बोर्ड के विकास की प्रवृत्ति

पीसीबी प्रौद्योगिकी मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर एकीकृत सर्किट प्रौद्योगिकी के विकास के साथ विकसित होती है, और डाउनस्ट्रीम उद्योग में मुख्यधारा के उत्पादों के तकनीकी विकास की प्रवृत्ति से भी निकटता से संबंधित है। अर्धचालक प्रौद्योगिकी और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के तेजी से विकास ने पीसीबी प्रौद्योगिकी की निरंतर प्रगति को प्रेरित किया है।

पीसीबी प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी के संदर्भ में, ग्राफिक्स निर्माण, लेजर ड्रिलिंग और सतह कोटिंग, डिटेक्शन आदि में नई तकनीकी प्रक्रियाएं सामने आई हैं। ब्लाइंड होल, दफन होल और लेमिनेशन विधि का अनुप्रयोग भी अधिक सामान्य है, और उच्च घनत्व और उच्च प्रदर्शन पीसीबी प्रौद्योगिकी के विकास की दिशा बनें।

मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग के डाउनस्ट्रीम उद्योग में सामान्य उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, सूचना, संचार और यहां तक ​​कि एयरोस्पेस प्रौद्योगिकी उत्पादों सहित क्षेत्रों की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है। विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, सभी प्रकार के उत्पादों की इलेक्ट्रॉनिक सूचना प्रसंस्करण की मांग धीरे-धीरे बढ़ रही है, और उभरते हुए इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद लगातार उभर रहे हैं, मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्पादों के उपयोग और बाजार का विस्तार जारी है। मोबाइल फोन, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एलईडी, डिजिटल टीवी और कंप्यूटर का उन्नयन पारंपरिक बाजार की तुलना में एक बड़ा पीसीबी बाजार लाएगा।

अब सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का विकास हर बीतते दिन के साथ बदल रहा है, जिससे पीसीबी प्रौद्योगिकी की निरंतर प्रगति हो रही है। हल्के, पतले और छोटे आकार, उच्च घनत्व और उच्च प्रदर्शन के लिए टर्मिनल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मांग के साथ पीसीबी प्रौद्योगिकी की विकास दिशा बन गई है। उनमें से, HDI (हाई डेंसिटी इन्वर्टर), FPC (फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट) फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, रिजिड-फ्लेक्सिबल कॉम्बिनेशन बोर्ड और IC कैरियर बोर्ड विकास का फोकस बन गए हैं।