उच्च घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड का परिचय

मुद्रित सर्किट बोर्ड कंडक्टर वायरिंग द्वारा पूरक इन्सुलेट सामग्री द्वारा गठित संरचनात्मक घटक हैं। अंतिम उत्पाद बनाते समय, उस पर एकीकृत सर्किट, ट्रांजिस्टर, डायोड, निष्क्रिय घटक और विभिन्न अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटक स्थापित किए जाते हैं। तारों को जोड़कर इलेक्ट्रॉनिक सिग्नल कनेक्शन और फ़ंक्शन बनाए जा सकते हैं। इसलिए, मुद्रित सर्किट बोर्ड एक ऐसा प्लेटफ़ॉर्म है जो घटक कनेक्शन प्रदान करता है, जो घटकों को जोड़ने के लिए आधार के रूप में कार्य करता है।

इस तथ्य के कारण कि मुद्रित सर्किट बोर्ड सामान्य अंतिम उत्पाद नहीं हैं, उनके नामों की परिभाषा कुछ हद तक भ्रमित करने वाली है। उदाहरण के लिए, पर्सनल कंप्यूटर में उपयोग किए जाने वाले मदरबोर्ड को मदरबोर्ड कहा जाता है और इसे सीधे मुद्रित सर्किट बोर्ड के रूप में संदर्भित नहीं किया जा सकता है। हालाँकि मदरबोर्ड में बोर्ड होते हैं, लेकिन वे समान नहीं होते हैं। इसलिए, उद्योग का मूल्यांकन करते समय, यह नहीं कहा जा सकता है कि दोनों संबंधित हैं, लेकिन एक ही नहीं कहा जा सकता है। उदाहरण के लिए, क्योंकि सर्किट बोर्ड पर एकीकृत सर्किट भाग लोड होते हैं, समाचार मीडिया इसे आईसी बोर्ड के रूप में संदर्भित करता है, लेकिन संक्षेप में, यह मुद्रित सर्किट बोर्ड के बराबर नहीं है।

बहुक्रियाशील और जटिल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के चलन के साथ, एकीकृत सर्किट घटकों की संपर्क दूरी कम हो जाती है, और सिग्नल ट्रांसमिशन की गति अपेक्षाकृत बढ़ जाती है। इससे कनेक्शनों की संख्या में वृद्धि होती है और इंटर पॉइंट वायरिंग की लंबाई में स्थानीय कमी आती है। लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए उच्च-घनत्व वायरिंग कॉन्फ़िगरेशन और माइक्रोपोर प्रौद्योगिकी के अनुप्रयोग की आवश्यकता होती है। सिंगल और डबल-साइडेड बोर्डों के लिए वायरिंग और ब्रिजिंग को हासिल करना मूल रूप से कठिन होता है, जिसके परिणामस्वरूप मुद्रित सर्किट बोर्ड अधिक बहु-परत बन जाते हैं। इसके अतिरिक्त, सिग्नल लाइनों की निरंतर वृद्धि के कारण, अधिक पावर परतें और ग्राउंड प्लेन डिजाइन के आवश्यक साधन हैं, जो सभी परत मुद्रित सर्किट को अधिक सामान्य बनाते हैं।

उच्च गति संकेतों की विद्युत आवश्यकताओं के लिए, मुद्रित सर्किट बोर्डों को एसी विशेषताओं, उच्च आवृत्ति संचरण क्षमता और अनावश्यक विकिरण (ईएमआई) को कम करने के साथ प्रतिबाधा नियंत्रण प्रदान करना चाहिए। स्ट्रिपलाइन और माइक्रोस्ट्रिप की संरचना को अपनाते हुए, मल्टी-लेयर डिज़ाइन आवश्यक हो जाता है। सिग्नल ट्रांसमिशन की गुणवत्ता की समस्या को कम करने के लिए कम डाइइलेक्ट्रिक को अपनाया जाएगा। इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लघुकरण और सरणी को पूरा करने के लिए, मांग को पूरा करने के लिए मुद्रित सर्किट बोर्डों का घनत्व भी लगातार बढ़ाया जाएगा। बीजीए, सीएसपी और डीसीए (डायरेक्ट चिप अटैचमेंट) जैसे घटकों के लिए असेंबली विधियों के उद्भव ने मुद्रित सर्किट बोर्डों को अभूतपूर्व उच्च-घनत्व स्तर तक बढ़ावा दिया है।

150um से कम व्यास वाले छिद्रों को उद्योग में माइक्रोपोर कहा जाता है। इन माइक्रोप्रोर्स की ज्यामितीय संरचना तकनीक का उपयोग करके बनाए गए सर्किट असेंबली, अंतरिक्ष उपयोग और अन्य पहलुओं की दक्षता में सुधार कर सकते हैं। साथ ही यह इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लघुकरण के लिए भी आवश्यक है।

इस प्रकार की संरचना वाले मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्पादों के लिए उद्योग में कई अलग-अलग नाम हैं। उदाहरण के लिए, यूरोपीय और अमेरिकी कंपनियां अपने कार्यक्रमों में अनुक्रमिक निर्माण विधियों के उपयोग के कारण इस प्रकार के उत्पादों को एसबीयू के रूप में संदर्भित करती थीं, जिसे आम तौर पर "अनुक्रमिक लेयरिंग विधि" के रूप में अनुवादित किया जाता है। जापानी निर्माताओं के लिए, क्योंकि इन उत्पादों द्वारा उत्पादित छिद्र संरचना अतीत की तुलना में बहुत छोटी है, इन उत्पादों की उत्पादन तकनीक को एमवीपी कहा जाता है। कुछ लोग पारंपरिक मल्टीलेयर बोर्ड को एमएलबी (मल्टीलेयर बोर्ड) के रूप में भी संदर्भित करते हैं, इसलिए वे इस प्रकार के मुद्रित सर्किट बोर्ड को बीयूएम के रूप में संदर्भित करते हैं।

संयुक्त राज्य अमेरिका में आईपीसी सर्किट बोर्ड एसोसिएशन ने भ्रम से बचने के विचार के आधार पर, इस प्रकार के उत्पाद को एचडीआई के सार्वभौमिक नाम के रूप में संदर्भित करने का प्रस्ताव दिया। यदि सीधे अनुवाद किया जाए तो यह उच्च-घनत्व कनेक्शन तकनीक बन जाएगी। हालाँकि, यह मुद्रित सर्किट बोर्डों की विशेषताओं को प्रतिबिंबित नहीं कर सकता है, इसलिए अधिकांश पीसीबी निर्माता ऐसे उत्पादों को एचडीआई बोर्ड या पूर्ण चीनी नाम "उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक" के रूप में संदर्भित करते हैं। हालाँकि, सहज बोली जाने वाली भाषा के मुद्दे के कारण, कुछ लोग सीधे ऐसे उत्पादों को "उच्च-घनत्व सर्किट बोर्ड" या एचडीआई बोर्ड कहते हैं।