पांच चरण लेजर ड्रिलिंग पीसीबी

पांच चरण लेजर ड्रिलिंग पीसीबी

पांच चरणों वाला लेजर ड्रिलिंग पीसीबी एक 18 परत ऊंचा मल्टी-लेयर बोर्ड है। उनमें से, बोर्ड की ढांकता हुआ मोटाई 2 00um है, और लेजर ड्रिलिंग का व्यास 0.20 मिमी है, जो लेजर ड्रिलिंग और राल प्लगिंग की प्रक्रिया का उपयोग करके उत्पादित किया जाता है। न्यूनतम छिद्र तांबा 18um है,...

विवरण

पांच चरणों वाला लेजर ड्रिलिंग पीसीबी एक 18 परत ऊंचा मल्टी-लेयर बोर्ड है। उनमें से, बोर्ड की ढांकता हुआ मोटाई 2 {{3} 0um है, और लेजर ड्रिलिंग का व्यास 0.20 मिमी है, जो लेजर ड्रिलिंग और राल प्लगिंग की प्रक्रिया का उपयोग करके उत्पादित किया जाता है। न्यूनतम छेद तांबा 18um है, औसत छेद तांबा 20um है, और न्यूनतम तांबा छेद ड्रिल बिट φ 0.25 मिमी है।

 

पोर्टेबिलिटी, लघुकरण, उच्च एकीकरण और उच्च प्रदर्शन की ओर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की बढ़ती प्रवृत्ति के साथ, सर्किट के विभिन्न स्तरों के बीच अधिक से अधिक माइक्रो विअस और ब्लाइंड होल हैं। पारंपरिक यांत्रिक ड्रिलिंग अब तकनीकी विकास की आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है, और इसका स्थान लेजर तकनीक ने ले लिया है। लेजर में उच्च चमक, उच्च दिशात्मकता, उच्च मोनोक्रोमैटिकिटी और उच्च सुसंगतता जैसी विशेषताएं हैं, जो यांत्रिक ड्रिलिंग की तुलना में लेजर ड्रिलिंग में अद्वितीय लाभ लाती हैं।

 

लेजर ड्रिलिंग गैर-संपर्क प्रसंस्करण है, जिसका सब्सट्रेट पर कोई सीधा प्रभाव नहीं पड़ता है और इससे सब्सट्रेट का यांत्रिक विरूपण नहीं होगा। लेजर ड्रिलिंग में यांत्रिक ड्रिलिंग में काटने के उपकरण का उपयोग नहीं किया जाता है, और सब्सट्रेट पर कोई काटने का बल या अन्य प्रभाव नहीं होता है। उच्च ऊर्जा घनत्व, तेज प्रसंस्करण गति और लेजर ड्रिलिंग में लेजर बीम के स्थानीय प्रसंस्करण के कारण, गैर लेजर विकिरणित क्षेत्रों पर इसका बहुत कम या कोई प्रभाव नहीं पड़ता है। इसलिए, गर्मी प्रभावित क्षेत्र छोटा है, और सब्सट्रेट का थर्मल विरूपण छोटा है। लेजर बीम को निर्देशित करना, ध्यान केंद्रित करना और दिशा बदलना आसान है, जिससे उन्हें सीएनसी सिस्टम के साथ सहयोग करना और जटिल सब्सट्रेट्स को संसाधित करना आसान हो जाता है। इसलिए, वे एक अत्यंत लचीली प्रसंस्करण विधि हैं। उच्च उत्पादन दक्षता, स्थिर और विश्वसनीय प्रसंस्करण गुणवत्ता।

 

बेशक, लेजर ड्रिलिंग की भी अपनी कमियां हैं। लेजर ड्रिलिंग प्रक्रिया के दौरान, सबसे आम दोष ड्रिलिंग स्थिति का गलत संरेखण और गलत छेद आकार हैं। लेजर ड्रिलिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले मुख्य कारक हैं: सामग्री (तांबा पन्नी मोटाई, राल प्रकार, इन्सुलेशन परत मोटाई, सुदृढीकरण सामग्री प्रकार सहित) और लेजर प्रणाली क्षमता (छिद्र वितरण के माध्यम से, छेद रिक्ति के माध्यम से, लेजर तरंग दैर्ध्य, लेजर पल्स चौड़ाई, सहित) और विभिन्न सामग्रियों की ड्रिलिंग अनुकूलनशीलता)।

 

Five stages laser drilling pcb

चित्र: पांच चरणों वाली लेजर ड्रिलिंग पीसीबी

 

पारंपरिक पीसीबी प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी की तुलना में, लेजर ड्रिलिंग मुद्रित सर्किट बोर्ड के निम्नलिखित फायदे हैं:

 

उच्च सटीकता:लेजर ड्रिलिंग मुद्रित सर्किट बोर्ड उच्च परिशुद्धता ड्रिलिंग और कटिंग प्राप्त कर सकते हैं, जिसमें एपर्चर सटीकता 0 से लेकर होती है। . इससे पीसीबी के विद्युत प्रदर्शन और विश्वसनीयता में काफी सुधार होगा।

 

उच्च दक्षता:लेजर ड्रिलिंग सर्किट बोर्ड पूरी तरह से स्वचालित उत्पादन को अपनाता है, और ड्रिलिंग और काटने की गति तेज है, जिससे उत्पादन दक्षता और उत्पादकता में सुधार होता है।

 

व्यापक प्रयोज्यता:लेजर ड्रिलिंग सर्किट बोर्ड में नियंत्रणीय ड्रिलिंग गहराई हो सकती है, जो विभिन्न सर्किट बोर्डों की प्रसंस्करण आवश्यकताओं को पूरा कर सकती है, विशेष रूप से उच्च घनत्व, छोटे एपर्चर, ठीक सर्किट और उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त है।

 

अधिक पर्यावरण-अनुकूल:लेजर ड्रिलिंग मुद्रित सर्किट बोर्ड को रसायनों और खतरनाक सामानों का उपयोग करने की आवश्यकता नहीं है, इसलिए यह अधिक पर्यावरण के अनुकूल है।

पांच चरणों वाली लेजर ड्रिलिंग पीसीबी की उत्पादन कठिनाई अधिक है, जो तदनुसार सर्किट बोर्ड निर्माताओं पर उच्च आवश्यकताएं डालती है। 13 वर्षों के उत्पादन अनुभव के साथ एक मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माता के रूप में, सिहुई फ़ूजी 5S को शुरुआती बिंदु के रूप में लेता है, लगातार कर्मियों के प्रशिक्षण और शिक्षा को मजबूत करता है, नए उन्नत उपकरण खरीदता है, उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री का उपयोग करता है, उन्नत उत्पादन विधियों को अपनाता है, और विभिन्न पहलुओं को नियंत्रित करता है ऑन-साइट संचालन। उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार करने और ग्राहकों को विश्वसनीय और उच्च गुणवत्ता वाले सर्किट बोर्ड प्रदान करने के लिए उत्पादन के सभी पहलुओं से प्रयास किए जाते हैं।

 

Main Equipment List

चित्र: मुख्य उपकरण सूची

 

नमूना बोर्ड की विशिष्टता

आइटम: पांच चरण लेजर ड्रिलिंग पीसीबी

परत:18

सामग्री:TU-883+RO4450F

बोर्ड की मोटाई:2±0.2मिमी

भूतल उपचार:ENIG

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