22-लेयर मिक्स्ड-लेमिनेट पीसीबी बरीड वाया और 2रे ऑर्डर एचडीआई के साथ
5जी संचार स्विच मेनबोर्ड के लिए अनुकूलित, यह 22{2}परत उच्च{3}जटिलता वाला पीसीबी आइसोला 185एचआर (आरटीएफ) उच्च{7}गति सब्सट्रेट और टैचियन 100जी अल्ट्रा{8}निम्न{9}नुकसान उच्च{{12}आवृत्ति सामग्री के साथ मिश्रित लेमिनेशन स्टैक{55}को अपनाता है। दबे हुए वियास और दूसरे क्रम के एचडीआई स्टैक्ड माइक्रोविया तकनीक के साथ मिलकर, यह अल्ट्रा {{15} डेंस रूटिंग, बेहतर सिग्नल अखंडता और यांत्रिक कठोरता को संतुलित करता है। बड़े पैमाने पर डेटा ट्रांसमिशन, मल्टी{{16}चिप सघन पैकेजिंग और 5जी स्विचों की उच्च{{19}पावर गर्मी अपव्यय) के लिए आदर्श, दीर्घकालिक विश्वसनीयता के साथ स्थिर 100जी हाई{{20}स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन का समर्थन करता है।
विवरण
मुख्य विशिष्टताएँ
- परतें: 22 परतें
- तैयार बोर्ड की मोटाई: 3.25 मिमी
- सामग्री: आइसोला 185एचआर (आरटीएफ) + टैचियन 100जी लो-लॉस लैमिनेट
- इंटरकनेक्शन तकनीक: दूसरे ऑर्डर एचडीआई स्टैक्ड माइक्रोविया के माध्यम से दफन किया गया
प्रमुख लाभ
- दोहरा {{0}प्रदर्शन मिश्रित सब्सट्रेट: आइसोला 185एचआर (आरटीएफ) मल्टी-लेमिनेशन स्थिरता के लिए उच्च तापीय प्रतिरोध और कम तापीय विस्तार प्रदान करता है; टैचियन 100जी में 100 गीगाहर्ट्ज तक सिग्नल हानि को कम करने के लिए अल्ट्रा-लो डीके/डीएफ की सुविधा है।
- दूसरा {{1}आदेश एचडीआई + संरचना के माध्यम से दफन: स्विच चिप्स के उच्च {{3}पिन -गिनती बीजीए लेआउट का समर्थन करने के लिए वायरिंग घनत्व में काफी सुधार करता है।
- 22-परत मोटी स्टैक-ऊपर: उच्च-वर्तमान बिजली आपूर्ति और प्रभावी ईएमआई परिरक्षण के लिए पूर्ण शक्ति और ग्राउंड प्लेन।
- औद्योगिक -ग्रेड विश्वसनीयता: थर्मल साइक्लिंग और आर्द्रता का प्रतिरोध करता है, डेटा सेंटर में 7/24 निरंतर संचालन के लिए स्थिर है।
आवेदन
5जी कोर स्विच मेनबोर्ड, 100जी उच्च स्पीड स्विचिंग उपकरण, डेटा सेंटर सर्वर बैकप्लेन, 5जी बियरर नेटवर्क कंट्रोल बोर्ड
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