26 परतें रूटिंग गहराई नियंत्रित बोर्ड
इस 26{{1}परत उच्च{{2}सटीक गहराई{{4}नियंत्रित रूटिंग पीसीबी में 2.8 मिमी की तैयार बोर्ड मोटाई होती है और इसे उच्च{7}विश्वसनीयता TUC TU-872SLK सब्सट्रेट के साथ निर्मित किया जाता है। छेद के माध्यम से चालन + उच्च {{11}सटीक गहराई{{13}नियंत्रित चरणबद्ध ग्रूव रूटिंग की एक पेशेवर प्रक्रिया को अपनाते हुए, यह चरणबद्ध खांचे के लिए पूर्ण बोर्ड सोना चढ़ाना और माध्यमिक स्वतंत्र सोना चढ़ाना से गुजरता है। उच्च अंत संचार मेनबोर्ड की विशेष संरचनात्मक स्थापना और ऊंचाई {{16} अंतर असेंबली आवश्यकताओं के लिए कस्टम विकसित किया गया है, यह पारंपरिक पीसीबी के सामान्य दोषों को हल करता है जैसे कि असंगत विशेष {{19} आकार की असेंबली, खराब स्थानीय चालन और चरणबद्ध स्थिति का आसान ऑक्सीकरण। उच्च-घनत्व मल्टी-लेयर रूटिंग क्षमता, सटीक संरचनात्मक सहिष्णुता और उत्कृष्ट ऑक्सीकरण प्रतिरोध के साथ, यह प्रीमियम संचार मेनबोर्ड के लिए एक उच्च-मिलान सटीक पीसीबी समाधान है।
विवरण
मुख्य विशिष्टताएँ
- परतें: 26 परतें
- तैयार बोर्ड की मोटाई: 2.8 मिमी
- सामग्री: टीयूसी टीयू-872एसएलके औद्योगिक उच्च-विश्वसनीयता सब्सट्रेट, जिसमें उत्कृष्ट गर्मी प्रतिरोध और उच्च आयामी स्थिरता है, जो मल्टी-लेयर मोटे बोर्ड लेमिनेशन के लिए उपयुक्त है।
- कोर प्रक्रिया: छेद चालन के माध्यम से + उच्च सटीकता गहराई के साथ नियंत्रित गहराई सहिष्णुता और चिकनी सपाटता के साथ नियंत्रित चरणबद्ध नाली मार्ग
- सतह का उपचार: पूर्ण {{0}बोर्ड गोल्ड प्लेटिंग + स्टेप्ड ग्रूव्स के लिए सेकेंडरी इंडिपेंडेंट गोल्ड प्लेटिंग, प्रभावी ढंग से बोर्ड और ग्रूव संपर्क सतहों की सोल्डरबिलिटी और ऑक्सीकरण प्रतिरोध में सुधार करती है
मुख्य लाभ
- विशेष असेंबली के लिए उच्च-सटीक गहराई-नियंत्रित रूटिंग: पेशेवर गहराई से नियंत्रित रूटिंग मोल्डिंग तकनीक को अपनाते हुए, चरणबद्ध खांचे गड़गड़ाहट मुक्त चिकनी नाली की दीवारों के साथ सटीक गहराई और समतलता प्रदान करते हैं। यह संचार मेनबोर्ड के मॉड्यूल में विशेष आकार के घटकों और ऊंचाई के अंतर प्लग में बिल्कुल फिट बैठता है, असेंबली हस्तक्षेप और खराब फिटिंग से बचाता है, और सामान्य पीसीबी की तुलना में बेहतर संरचनात्मक अनुकूलता प्रदान करता है।
- उच्च स्थिरता के लिए दोहरी सोना चढ़ाना प्रक्रिया: पारंपरिक सिंगल साइडेड गोल्ड प्लेटिंग से अलग, फुल बोर्ड और स्टेप्ड ग्रूव्स दोनों के लिए दोहरी गोल्ड प्लेटिंग प्रक्रिया उत्कृष्ट चालकता, पहनने के प्रतिरोध और ग्रूव संपर्क स्थितियों के ऑक्सीकरण प्रतिरोध को सुनिश्चित करती है। यह लंबे समय तक प्लगिंग और उच्च आवृत्ति संचालन के दौरान ऑक्सीकरण और खराब संपर्क को रोकता है, जिससे समग्र उपकरण स्थिरता में काफी सुधार होता है।
- उच्च द्रव्यमान उपज के लिए प्रीमियम टीयूसी सब्सट्रेट: टीयूसी टीयू-872एसएलके सब्सट्रेट में उच्च टीजी, कम तापीय विस्तार, उत्कृष्ट नमी और उम्र बढ़ने का प्रतिरोध है। यह 26-लेयर बोर्डों के लिए कई लेमिनेशन प्रक्रियाओं के दौरान प्रदूषण, बुलबुले और विरूपण से बचाता है, संचार उपकरणों के दीर्घकालिक निरंतर संचालन के अनुकूल उच्च आयामी सटीकता और स्थिर विद्युत प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।
- उच्च एकीकरण के साथ समग्र संरचना: छेद के माध्यम से संरचना अभिन्न विद्युत संचालन सुनिश्चित करती है, जबकि गहराई से नियंत्रित चरणबद्ध खांचे विशेष संरचनात्मक असेंबली और स्थानीय कार्यात्मक आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। एकीकृत बोर्ड द्वितीयक प्रसंस्करण के बिना उच्च -घनत्व रूटिंग और विशेष-आकार की स्थापना का एहसास करता है, समग्र उपकरण संरचना को सरल बनाता है और असेंबली लागत को कम करता है।
अनुप्रयोग फ़ील्ड
उच्च-स्तरीय संचार मेनबोर्ड, संचार स्विचिंग मेनबोर्ड, नेटवर्क उपकरण कोर मेनबोर्ड, सटीक संचार मॉड्यूल वाहक बोर्ड और अन्य प्रीमियम संचार उपकरणों में व्यापक रूप से लागू किया जाता है।
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