58 परतें परीक्षण मशीन बोर्ड
यह 58 {{1} परत अल्ट्रा {{2} उच्च {{3} परत परिशुद्धता पीसीबी विशेष रूप से उच्च अंत परीक्षण उपकरण के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसकी तैयार बोर्ड की मोटाई 5.5 मिमी है। प्रीमियम पैनासोनिक M6G उच्च गति सब्सट्रेट को अपनाते हुए, यह उद्योग में एक उच्च {{9} अंतिम चरम प्रक्रिया सर्किट बोर्ड है। पारंपरिक विनिर्माण बाधाओं को तोड़ते हुए, यह 28:1 के अल्ट्रा{12}हाई बोर्ड{{13}से{{16}होल आस्पेक्ट रेशियो और 0.07मिमी / 0.08मिमी की अल्ट्रा{20}फाइन सर्किट क्षमता प्राप्त करता है। अल्ट्रा-मल्टी{{22}परत स्टैक्ड संरचना बड़े पैमाने पर स्वतंत्र सिग्नल चैनल लेआउट का समर्थन करती है, जो विश्वसनीय गहरे{23}छेद संचालन, अल्ट्रा{24}घने फाइन{{26}लाइन रूटिंग और उत्कृष्ट आयामी स्थिरता सुनिश्चित करती है। यह उच्च परिशुद्धता चिप परीक्षण, कमजोर सिग्नल अधिग्रहण और मल्टी-चैनल सिंक्रोनस परीक्षण की सख्त आवश्यकताओं को पूरी तरह से पूरा करता है, जो परिष्कृत परीक्षण उपकरणों के लिए मुख्य वाहक मेनबोर्ड के रूप में कार्य करता है।
विवरण
मुख्य विशिष्टताएँ
- परतें: 58 परतें
- तैयार बोर्ड की मोटाई: 5.5 मिमी
- बोर्ड-से-होल आस्पेक्ट रेशियो: 28:1 अति उच्च पहलू अनुपात, मोटे बोर्डों पर सूक्ष्म गहरे छिद्रों के लिए विश्वसनीय इलेक्ट्रोप्लेटिंग और चालन को साकार करता है
- लाइन की चौड़ाई / रिक्ति: 0.07मिमी / 0.08मिमी अल्ट्रा-फाइन सर्किट, वायरिंग घनत्व में काफी सुधार करता है
- सामग्री: उत्कृष्ट ताप प्रतिरोध, कम तापीय विस्तार और स्थिर प्रतिबाधा प्रदर्शन के साथ पैनासोनिक M6G उच्च गति सब्सट्रेट
मुख्य लाभ
- 58{{1}लेयर अल्ट्रा{2}}हाई स्टैक-ऊपर, मजबूत मल्टी-चैनल एकीकरण: 58{1}परत उच्च{{2}घनत्व स्टैक{{3}ऊपर सिग्नल परतों, पावर परतों और ग्राउंड परतों को यथोचित रूप से वितरित करता है, मल्टी{5}बोर्ड स्प्लिसिंग के बिना सैकड़ों स्वतंत्र परीक्षण सिग्नल चैनलों का समर्थन करता है, जो परीक्षण उपकरण की आंतरिक संरचना को सरल बनाता है। पेशेवर मल्टी-लेमिनेशन तकनीक बोर्ड वॉरपेज और विरूपण को प्रभावी ढंग से नियंत्रित करती है, जिससे दीर्घकालिक निरंतर परीक्षण के दौरान उच्च असेंबली सटीकता और स्थिर विद्युत पैरामीटर सुनिश्चित होते हैं।
- 28:1 चरम पहलू अनुपात, शून्य {{2} दोष गहरा {{3} छेद चालन: 5.5 मिमी मोटे बोर्डों पर सूक्ष्म छिद्रों की प्रसंस्करण कठिनाइयों को ध्यान में रखते हुए, यह सटीक गहरी छेद ड्रिलिंग और समान मोटी तांबे की इलेक्ट्रोप्लेटिंग तकनीक को अपनाता है। छेद की दीवारों में रिक्त स्थान या दरार के बिना पूरी तरह से चढ़ाना होता है, जो चालन के माध्यम से अत्यधिक सुसंगतता सुनिश्चित करता है और खराब संपर्क के कारण होने वाली परीक्षण डेटा त्रुटियों को समाप्त करता है, ताकि सटीक और विश्वसनीय पहचान परिणामों की गारंटी दी जा सके।
- सघन माइक्रोचिप वायरिंग के लिए अल्ट्रा{0}}फाइन 0.07 मिमी सर्किट: अत्यंत बारीक 0.07 मिमी लाइन चौड़ाई और 0.08 मिमी लाइन रिक्ति प्रति इकाई क्षेत्र में वायरिंग क्षमता को अधिकतम करती है। यह माइक्रो बीजीए चिप्स और उच्च घनत्व जांच परीक्षण मॉड्यूल के सघन लेआउट के लिए बिल्कुल उपयुक्त है, जिसमें कम कमजोर सिग्नल ट्रांसमिशन हानि और उच्च परिशुद्धता माइक्रो सिग्नल संग्रह परिदृश्यों के लिए मजबूत एंटी हस्तक्षेप क्षमता शामिल है।
- लंबी अवधि के ऑपरेशन के लिए उच्च {{0}स्थिरता पैनासोनिक M6G सबस्ट्रेट: पैनासोनिक एम6जी औद्योगिक हाई-स्पीड सब्सट्रेट में उच्च टीजी, कम तापीय विस्तार, उत्कृष्ट नमी प्रतिरोध और थर्मल शॉक प्रतिरोध है। यह कई उच्च तापमान लेमिनेशन चक्रों के बाद प्रदूषण और बुलबुले से बचाता है। तापमान चक्रण स्थितियों के तहत लगातार प्रतिबाधा और नगण्य आयामी और विद्युत उतार-चढ़ाव के साथ, यह सटीक परीक्षण उपकरणों के परीक्षण पर दीर्घकालिक-बार-बार शक्ति के लिए अत्यधिक लागू होता है।
अनुप्रयोग फ़ील्ड
चिप जांच परीक्षण उपकरण, सेमीकंडक्टर स्वचालित पहचान उपकरण, उच्च परिशुद्धता सिग्नल परीक्षण उपकरण, औद्योगिक नियंत्रण परिशुद्धता परीक्षण मेनबोर्ड, और प्रयोगशाला मल्टी चैनल परीक्षण नियंत्रण प्रणाली।
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