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पीसीबी के माध्यम से स्टैक्ड माइक्रो

विवरण

पीसीबी के माध्यम से स्टैक्ड माइक्रो एक विशेष प्रकार का बोर्ड है, जो साधारण मुद्रित सर्किट बोर्डों की तुलना में अधिक जटिल है। पीसीबी के माध्यम से एक स्टैक्ड माइक्रो में, दो या दो से अधिक सर्किट परतें होती हैं जो उन्हें एक साथ जोड़कर जुड़ी होती हैं। छेद पीसीबी निर्माण प्रक्रिया में उपयोग की जाने वाली एक उन्नत तकनीक है, जो अधिक सर्किट परतों को जोड़ते हुए मुद्रित सर्किट बोर्ड की मोटाई सुनिश्चित कर सकती है। यह तकनीक आमतौर पर उच्च गति, उच्च घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन में उपयोग की जाती है क्योंकि यह बेहतर विद्युत प्रदर्शन प्राप्त कर सकती है।

पतले और छोटे की ओर इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास के साथ, उत्पाद शोधन की मांग भी बढ़ रही है। मुद्रित सर्किट बोर्डों के उत्पादन में, छेद के माध्यम से एपर्चर को कम करने के अलावा, सर्किट के आकार को कम करना भी उत्पाद घनत्व में सुधार और पूर्ण बोर्ड के आकार को कम करने के लिए एक महत्वपूर्ण दिशा है। बोर्ड बनाने की प्रक्रिया में दो मुख्य समस्याएं हैं: 1. फाइन सर्किट का उत्पादन; 2. परतों के बीच विश्वसनीय अंतर्संबंध।

फाइन सर्किट मैन्युफैक्चरिंग के लिए, रिडक्शन मेथड पारंपरिक और सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल की जाने वाली परिपक्व प्रक्रिया है, लेकिन फाइन लाइन्स को प्रोसेस करने की इसकी क्षमता सीमित है। पूर्ण जोड़ विधि ठीक सर्किट बनाने के लिए उपयुक्त है, लेकिन यह महंगा है और प्रक्रिया अभी तक परिपक्व नहीं हुई है। यद्यपि अर्ध-योजक विधि ठीक सर्किट को संसाधित कर सकती है, इसमें तांबे की परत और ढांकता हुआ परत के बीच खराब आसंजन और खराब थर्मल विश्वसनीयता प्रदर्शन का नुकसान भी है।

मुद्रित सर्किट बोर्डों की निर्माण प्रक्रिया में, एक महत्वपूर्ण मुद्दा कुछ माध्यमों के माध्यम से परतों के बीच विश्वसनीय अंतर्संबंध प्राप्त करना है। उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन प्रौद्योगिकी के विकास के साथ-साथ प्रवाहकीय छेदों को संसाधित करने के लिए यांत्रिक ड्रिलिंग और तांबा चढ़ाना का उपयोग करने की प्रक्रिया के अलावा, तांबा चढ़ाना के बाद अंधा छेद के लेजर प्रसंस्करण का भी व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ब्लाइंड होल के लेआउट में कंपित छेद डिजाइन और स्टैक्ड माइक्रो वाया पीसीबी डिजाइन दोनों का उपयोग किया जा सकता है। तारों के स्थान को बचाने और उच्च-आवृत्ति संचरण के दौरान विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए स्टैक्ड सूक्ष्म छिद्रों के उपयोग के कारण, यह वर्तमान में उच्च-घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्पादों में उपयोग की जाने वाली चालन विधि है।

ब्लाइंड होल के ढेर को प्राप्त करने के लिए ब्लाइंड होल को भरने के लिए इलेक्ट्रोप्लेटिंग का उपयोग करने की विधि इसकी उच्च विश्वसनीयता और सरल प्रक्रिया के कारण सबसे आदर्श फिलिंग विधि बन गई है। दूसरे-चरण या बहु-चरण एचडीआई की उत्पादन तकनीक परतों के बीच एक दूसरे का संबंध प्राप्त करने के लिए ज्यादातर लेजर ड्रिलिंग ब्लाइंड होल और इलेक्ट्रोप्लेटिंग ब्लाइंड होल फिलिंग का उपयोग करती है। उत्पादन कठिनाइयाँ ब्लाइंड होल प्रोसेसिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग ब्लाइंड होल फिलिंग और संरेखण सटीकता के नियंत्रण में निहित हैं।

बोर्डों के फायदे मुख्यतः दो पहलू हैं। उनमें से एक अधिक सर्किट घनत्व प्राप्त करने की क्षमता है, अर्थात सीमित स्थान में अधिक सर्किट प्राप्त करना। मुद्रित सर्किट बोर्डों के माध्यम से स्टैक्ड माइक्रो में सर्किट परतें वेध के माध्यम से जुड़ी हुई हैं, जिससे छोटे क्षेत्र में अधिक सर्किट लेआउट की अनुमति मिलती है। दूसरा बेहतर सिग्नल ट्रांसमिशन प्रदर्शन हासिल करना है। मुद्रित सर्किट बोर्डों में, सर्किट परतों के बीच संकेतों को स्वतंत्र रूप से प्रेषित किया जा सकता है, जिससे सिग्नल ट्रांसमिशन के नुकसान और हस्तक्षेप को कम किया जा सकता है।

पीसीबी के माध्यम से स्टैक्ड माइक्रो एक जटिल प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो उच्च सर्किट घनत्व और बेहतर सिग्नल ट्रांसमिशन प्रदर्शन प्राप्त कर सकता है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, यह इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की कार्यक्षमता और प्रदर्शन के लिए महत्वपूर्ण सहायता प्रदान करता है।

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