एज कनेक्टर पीसीबी बोर्ड

एज कनेक्टर पीसीबी बोर्ड

एज कनेक्टर का उपयोग मुद्रित सर्किट बोर्डों के बीच कनेक्शन के लिए किया जाता है, जो सर्किट को जोड़ सकता है और सिग्नल संचारित कर सकता है। मुद्रित सर्किट बोर्ड के किनारे के पास पंक्तियों में कई आयताकार धातु संपर्क व्यवस्थित हैं।

विवरण

एज कनेक्टर का उपयोग मुद्रित सर्किट बोर्डों के बीच कनेक्शन के लिए किया जाता है, जो सर्किट को जोड़ सकता है और सिग्नल संचारित कर सकता है। मुद्रित सर्किट बोर्ड के किनारे के पास पंक्तियों में कई आयताकार धातु संपर्क व्यवस्थित हैं। धातु के संपर्क तांबे के पैड पर निकल सोने की एक परत चढ़ाकर बनाए जाते हैं। ये धातु संपर्क मुद्रित सर्किट बोर्ड की वायरिंग का हिस्सा हैं।

इन्हें सोने की उंगलियां कहा जाता है क्योंकि इनकी सतह पर निकल चढ़ाया जाता है और इनका आकार उंगलियों के समान होता है। सोने की उंगली की सतह पर निकल सोना भाग के प्लग प्रतिरोध, चालकता और ऑक्सीकरण प्रतिरोध में सुधार कर सकता है।

 

गोल्डन फिंगर का कार्य

कार्ड स्लॉट में गोल्ड फिंगर और स्प्रिंग शीट के बीच संपर्क और संचालन के माध्यम से, बाहरी पीसीबी और मदरबोर्ड को आपस में जोड़ा जा सकता है। साथ ही, उपयोगकर्ता की प्रदर्शन आवश्यकताओं के अंतर के कारण, इसे अलग करना और बदलना सुविधाजनक है। सबसे आम गोल्डन फिंगर डिज़ाइन कंप्यूटर में ग्राफिक्स कार्ड और मेमोरी मॉड्यूल पर दिखाई देता है।

 

सोने की उंगली की सतह के उपचार के तरीकों में आम तौर पर विसर्जन सोना और इलेक्ट्रिक सोना चढ़ाना शामिल है।

इलेक्ट्रिक सोना चढ़ाना:मोटाई 3-50um" तक पहुंच सकती है। इसकी बेहतर चालकता, ऑक्सीकरण प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध के कारण, इसका व्यापक रूप से गोल्ड फिंगर पीसीबी पर उपयोग किया जाता है जिन्हें बार-बार प्लग करने या यांत्रिक रूप से रगड़ने की आवश्यकता होती है। हालांकि, इसकी उच्च लागत के कारण सोना चढ़ाना, इसका उपयोग केवल स्थानीय सोना चढ़ाना जैसे सोने की उंगली के लिए किया जाता है।

विसर्जन सोना:मोटाई आम तौर पर 1-3um" होती है। इसकी बेहतर चालकता, सपाटता और टांका लगाने की क्षमता के कारण, इसका व्यापक रूप से कुंजी स्थिति, बाइंडिंग आईसी, बीजीए, आदि द्वारा डिज़ाइन किए गए उच्च परिशुद्धता पीसीबी बोर्डों में उपयोग किया जाता है। कम के साथ गोल्ड फिंगर पीसीबी के लिए पहनने के प्रतिरोध की आवश्यकताओं के अनुसार, पूरे बोर्ड पर सोने के जमाव की प्रक्रिया की लागत इलेक्ट्रिक सोने की प्रक्रिया की तुलना में बहुत कम है।

 

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